Détails du produit
Découvrez notre Fraise hémisphérique de la marque SIFRAM, un outil coupant industriel indispensable pour vos projets d'usinage à grande vitesse (Outils monobloc). Avec son substrat en Sub-Nanomicrograin, cette fraise est conçue pour offrir une performance exceptionnelle, notamment sur des matériaux tels que l'acier, l'acier trempé, et les fontes. Grâce à ses 2 dents et une hélice de 30°, elle garantit un usinage précis et rapide, même dans les conditions les plus exigeantes.
Ce modèle est disponible en plusieurs longueurs : Série Extra longue et Série longue, vous permettant de choisir l'outil qui convient parfaitement à vos besoins spécifiques. De plus, pour un contrôle optimal de la chaleur lors de l'usinage, il est recommandé d'utiliser une lubrification externe.
- Caractéristiques principales :
- Type : monobloc
- Utilisations : Copiage, Usinage à grande vitesse UGV
- Normes : Fabricant
Si vous cherchez à améliorer votre efficacité d'usinage, cette fraise est un choix idéal. N'oubliez pas de consulter nos autres outils, tels que les plaquettes et les porte-outils, qui complètent notre gamme d'outillage modulable. Pour plus d'informations sur notre sélection d'équipements de machines et d'outils coupants, n'hésitez pas à explorer notre catalogue. Commandez dès aujourd'hui votre Fraise hémisphérique SIFRAM pour bénéficier d'un usinage de qualité supérieure !